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生益科技年产能约2000万平方米项目预计明年投产 米众科技

来源:PCB资讯整理

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11月11日,生益科技在投资者互动平台表示,公司目前在建的3个项目,年产能约2000万平方米,预计明年下半年投产。生益科技目前有在建的新项目,分别是 常熟生益二期项目、 封装载板项目及 陕西生益三期项目。

常熟生益二期项目

常熟生益二期项目(项目全称:常熟生益科技有限公司二期扩建覆铜板、商品粘结片产品生产线项目)投资10亿元人民币(企业自筹),项目占地面积18053.97平方米,项目建成后将实现新增年产1100万平方米覆铜板和2400万米商品粘结片。产品将广泛应用于通信设备、汽车、数据中心服务器、集成电路封装用载板、电源、移动手持终端产品、安防及工业仪表、智能终端、可穿戴设备产品、消费类电子产品等领域,达产后新增年销售额13亿元。

该项目作为生益科技企业集团战略布局的重要组成部分之一,承载着生益科技企业集团新的五年战略规划落地实施的重要使命,常熟生益二期项目将进一步迈向高端产品领域,实现生益科技5G用基材产业化,进一步完善和升级优化生益科技的产品结构,强化生益科技发展的双引擎作用,助力生益科技企业集团持续做强做大!

封装载板项目

封装载板项目(项目全称:广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目)投资6.6亿元人民币(自筹资金),项目占地1.236万平方米。项目产品主要定位为主流封装用Low CTE、高刚性基板材料与粘结片,Coreless用Detach core及粘结片;类载板与相应的粘结片等。产能规划是建设月产封装基材(含类载板)和高频高速板共18万张/月(260万平方米/年)、商片约80万米/月(960万米/年)。

该项目的开展,将会开启国内企业在封装基材和类封装板市场领域的新局面,对国内及全球的封装材料市场均具有重要的影响,同时也代表生益科技产品系列进入覆铜板行业最高端的产品领域,具有里程碑式意义。

陕西生益三期项目

陕西生益三期项目(项目全称:陕西生益科技高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化三期项目)主要建设生产厂房、化学品库房以及配套设施。

项目建成后,将进一步巩固生益科技高端复合基板的龙头地位,壮大咸阳高新区电子信息产业规模,提升产业的竞争力和综合实力,促进高新区持续健康发展。

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