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原创 三星将为IBM代工芯片,意图超越台积电,拿下更多订单

据报道,最近韩国互联网巨头三星电子将为美国IBM企业代工生产的最顶尖半导体材料芯片。将来三星将选用新一代被称作“EUV (极紫外光)”的生产技术,批量生产IBM设计方案的CPU网络服务器。

此外,IBM还表明,企业预定于2020年第三季度在网络服务器上选用7 nm工艺的CPU,因而此次将授权委托三星生产制造 CPU。特别注意的是,早在2018年12月,IBM就公布与三星代工生产联合开发下一代性能卓越的Power系列产品、 Z系列产品和LinuxONE微控制器,另外彼此的合作也将拓宽至未来十年。

此外,IBM还公布,新一代Power10将在今年到明年年间选用三星7 nmEUV加工工艺生产制造。在这以前,三星为美国科技企业高通代工生产了7纳米技术的高端芯片,这也是三星第二次为企业代工生产。为何这时三星会为IBM代工生产芯片呢?针对这一点,有新闻剖析评价说,这一次三星真正的总体目标是直接对标竞争者台积电,即世界最大的芯片代工企业。

报道说,三星这一举动是为了IBM这一大客户,进而拿下台积电的一部分全球市场占有率。就半导体材料代工业生产来讲,台积电可称之为是独孤求败,因为超出过半数的全球销售市场是台积电的。反过来,三星只占有了20%的市场占有率,虽然也很多,但还不够看。

因而,应对这种情况,就在今年初,三星公布并确立,在未来十年以内,将变成芯片代工行业的世界第一。在这些方面,三星已经加速项目投资EUV等全新的生产技术。未来,三星和台积电芯片谁会在未来获得最多的订单?如今,作为全球不多的可以制造7nm技术晶圆代工的唯一公司,台积电基本上取得了全球范畴内的绝大多数订单。

尤其是,台积电也已开始为美国苹果公司生产制造5nmCPU。另外,台积电也从别的半导体材料生产商接获芯片订单信息,如华为海思、赛灵思、英伟达显卡、AMD等。亦正由于这样,因此三星也开始心急,而这一次,三星直接从来源于网络服务器 CPU行业有知名度的IBM手上接到芯片最顶尖的订单,实际上便是大有所谋。

三星的目标很明确,便是要证实给全球和大企业看,展现他们不错的芯片技术水平,最后期待根据这类方法获得大量的订单,超越台积电。

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